鎳套筒  

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Model:
 
產品敘述:

鎳套筒特性:

  • 製造工序和陶瓷製品相比大幅縮減,大大縮短新產品研發製作生產的周期。
  • 熱傳導率和電傳導率高,受外界溫差的影響少,套管內光纖伸縮差少,套管內不帶電。
  • 不會產生擴散情形,透射時不產生雜音。
  • 耐震性卓越,不會因為在震動或是磨耗的情況下產生粉末等異物。

總結:

鎳金屬套筒是以特別製法製造而成,比起傳統鑄造工藝中使用的氧化鋯、磷青銅材料,具有更優越的性能。而鎳套筒結合了金屬套管的特點:製造過程與陶瓷套管比較起來大幅縮減。鎳套管的穩定性高,不像銅套管,經過鹽霧測試之後會產生生鏽情形造成套管變得易碎,也不會導致插入損耗值變得不穩定  

鎳、青銅與二氧化鋯陶瓷比較:

 鎳(Ni)青銅(PB)二氧化鋯陶瓷(Zr)
特性 具磁性,屬過渡金属、耐高溫(熔點:1455°C)、抗氧化。化學性質穩定 為紅銅加入錫或鉛的合金。 二氧化鋯是鋯的主要氧化物,通常狀況下為白色無臭無味晶體,難溶於水、鹽酸和稀硫酸。
優點 熱導率高、導電度高、具有光的不擴散、不穿透性。延展性高。 鑄造性好、強度高、耐磨,且化學性質穩定。 高硬度、高熔點 (2715°C)、高折射率
缺點   熔點較低(熔點:832°C)、較易生鏽 易碎、耐震度低、製程複雜

鎳套筒及銅套管鹽霧測試結果說明:

 鎳套管 (Ni Sleeve)銅套管 (PB Sleeve)
噴散鹽水後 沒有問題 生鏽、套管變得較脆弱
套管裝到耦合器中 沒有問題 測試塞子變成褐色,插入損耗值變得不穩定
熱循環 沒有問題 沒有問題
圖片比較 (外觀明顯生鏽)

測試報告結果

No. 項目 條件 規格 類型 材料 結果
  平均值 最大值 最小值
1 拔插測試 拔插測試連續500次
  • 測試前插入損耗值:低於0.5dB
  • 測試後插入損耗值:低於0.5dB
套筒裝在耦合器內 測試前 0.08 0.09 0.06
500次 0.04 0.05 0.03
測試前 0.14 0.16 0.12
500次 0.10 0.12 0.07
2 鹽霧測試 35°C, 5%鹽水。 48小時
  • 測試前插入損耗值:低於0.5dB
  • 測試後插入損耗值:低於0.5dB
套筒裝在耦合器內 測試前 0.09 0.12 0.05
測試後 0.04 0.07 0.02
測試前 0.10 0.16 0.07
測試後 0.14 0.18 0.11
測試套筒 測試前 0.10 0.15 0.06
測試後 0.07 0.08 0.06
測試前 0.11 0.12 0.10
測試後 0.49 1.03 0.10
3 溫度循環 套筒在-25°C以及85°C環境下放置半小時。這個測試重覆100次
  • 測試前插入損耗值:低於0.5dB
  • 測試後插入損耗值:低於0.5dB
套筒裝在耦合器內 測試前 0.07 0.10 0.05
測試後 0.06 0.06 0.05
測試前 0.09 0.12 0.05
測試後 0.08 0.08 0.07
產品特性
  • 鎳套筒屬於高精度零部件
  • 可依需求選擇最適合的硬度
  • 鎳具耐腐蝕性
  • 能夠生產超細直徑的鎳套管
  • 熱膨脹係數優良
 二氧化鋯
熱膨脹係數值 (攝氏100°C條件下) 14 x 10-6 11 x 10-6 16.5 x 10-6