鎳套筒  

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Model:
 
產品敘述:

鎳套筒特性:

  • 製造工序和陶瓷製品相比大幅縮減,大大縮短新產品研發製作生產的周期。
  • 熱傳導率和電傳導率高,受外界溫差的影響少,套管內光纖伸縮差少,套管內不帶電。
  • 不會產生擴散情形,透射時不產生雜音。
  • 耐震性卓越,不會因為在震動或是磨耗的情況下產生粉末等異物。

總結:

鎳金屬套筒是以特別製法製造而成,比起傳統鑄造工藝中使用的氧化鋯、磷青銅材料,具有更優越的性能。而鎳套筒結合了金屬套管的特點:製造過程與陶瓷套管比較起來大幅縮減。鎳套管的穩定性高,不像銅套管,經過鹽霧測試之後會產生生鏽情形造成套管變得易碎,也不會導致插入損耗值變得不穩定  

鎳、青銅與二氧化鋯陶瓷比較:

 鎳(Ni)青銅(PB)二氧化鋯陶瓷(Zr)
特性 具磁性,屬過渡金属、耐高溫(熔點:1455°C)、抗氧化。化學性質穩定 為紅銅加入錫或鉛的合金。 二氧化鋯是鋯的主要氧化物,通常狀況下為白色無臭無味晶體,難溶於水、鹽酸和稀硫酸。
優點 熱導率高、導電度高、具有光的不擴散、不穿透性。延展性高。 鑄造性好、強度高、耐磨,且化學性質穩定。 高硬度、高熔點 (2715°C)、高折射率
缺點   熔點較低(熔點:832°C)、較易生鏽 易碎、耐震度低、製程複雜

鎳套筒及銅套管鹽霧測試結果說明:

 鎳套管 (Ni Sleeve)銅套管 (PB Sleeve)
噴散鹽水後 沒有問題 生鏽、套管變得較脆弱
套管裝到耦合器中 沒有問題 測試塞子變成褐色,插入損耗值變得不穩定
熱循環 沒有問題 沒有問題
圖片比較 (外觀明顯生鏽)

測試報告結果

No. 項目 條件 規格 類型 材料 結果
  平均值 最大值 最小值
1 拔插測試 拔插測試連續500次
  • 測試前插入損耗值:低於0.5dB
  • 測試後插入損耗值:低於0.5dB
套筒裝在耦合器內 鎳 測試前 0.08 0.09 0.06
500次 0.04 0.05 0.03
銅 測試前 0.14 0.16 0.12
500次 0.10 0.12 0.07
2 鹽霧測試 35°C, 5%鹽水。 48小時
  • 測試前插入損耗值:低於0.5dB
  • 測試後插入損耗值:低於0.5dB
套筒裝在耦合器內 鎳 測試前 0.09 0.12 0.05
測試後 0.04 0.07 0.02
銅 測試前 0.10 0.16 0.07
測試後 0.14 0.18 0.11
測試套筒 鎳 測試前 0.10 0.15 0.06
測試後 0.07 0.08 0.06
銅 測試前 0.11 0.12 0.10
測試後 0.49 1.03 0.10
3 溫度循環 套筒在-25°C以及85°C環境下放置半小時。這個測試重覆100次
  • 測試前插入損耗值:低於0.5dB
  • 測試後插入損耗值:低於0.5dB
套筒裝在耦合器內 鎳 測試前 0.07 0.10 0.05
測試後 0.06 0.06 0.05
銅 測試前 0.09 0.12 0.05
測試後 0.08 0.08 0.07
產品特性
  • 鎳套筒屬於高精度零部件
  • 可依需求選擇最適合的硬度
  • 鎳具耐腐蝕性
  • 能夠生產超細直徑的鎳套管
  • 熱膨脹係數優良
 鎳二氧化鋯銅
熱膨脹係數值 (攝氏100°C條件下) 14 x 10-6 11 x 10-6 16.5 x 10-6